陶瓷電容性能發(fā)揮影響因素
發(fā)布時間：
2022-12-02 09:35
來源：
1、潮濕對電參數(shù)惡化的影響：
空氣中濕度過高時，水膜凝聚在電容器外殼表面，可使電容器的表面絕緣電阻下降。此外，對于半密封結(jié)構(gòu)電容器來說，水分還可滲透到瓷介電容器介質(zhì)內(nèi)部，使電容器介質(zhì)的絕緣電阻絕緣能力下降。
2、高溫條件下陶瓷電容器擊穿機理
半密封陶瓷電容器在高濕度環(huán)境條件下工作時，發(fā)生擊穿失效是比較普遍的嚴重問題。由于陶瓷電容器銀的遷移，陶瓷電容器的電解老化擊穿已成為相當普遍的問題。熱擊穿現(xiàn)象多發(fā)生在管形或圓片形的小型瓷介質(zhì)電容器中，因為擊穿時局部發(fā)熱嚴重，較薄的管壁或較小的瓷體容易燒毀或斷裂。
3、疊片陶瓷電容器的斷裂：
由于疊片陶瓷電容器直接焊接在電路板上，直接承受來自電路板的機械應(yīng)力，而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應(yīng)力。
以上3點因素對于陶瓷電容的正常使用會有影響，其實不管是什么產(chǎn)品都要在適合它的環(huán)境下來運行工作，一些精密的儀器產(chǎn)品需要注意使用環(huán)境的變化，這樣才能讓產(chǎn)品的性能發(fā)揮出來。
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